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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
In der Gruppe Interconnect Metallurgy and Processes werden Montage- und Verbindungstechnologien basierend aud Löt-, Schweiß und Sinterprozessen für die Diebond und Flip-Chip-Montage als auch für die Baugruppe entwickelt. Die Ergebnisse dienen der Auswahl und der Optimierung von Materialien und Verfahren für Anwendungen bei Leistungsmodulen, der 3D-Montage, der Optoelektronik sowie der Beleuchtungstechnik. In diesem Arbeitsumfeld bieten wir immer wieder anspruchsvolle Themen für Studierende, die im Rahmen einer sehr interessanten Studien- oder Masterarbeit an einem weltweit führenden Forschungsinstitut neue Herausforderungen suchen.

Die Betreuung der Arbeiten erfolgt abgestimmt jeweils mit Einrichtungen der Universität oder der Fachhochschule.

Bachelorarbeit / Diplomarbeit / Masterarbeit (Mikrosystemtechnik, Werkstoffwissenschaften)

Kennziffer: IZM-2012-10
Ihre Aufgaben:
Die Aufgabe umfasst die Bearbeitung einer wissenschaftlichen Fragestellung im Bereich der Metallurgie, Verfahrenstechnik oder Zuverlässigkeit von Flip-Chip- oder Diebond-Verbindungen oder Komponenten auf Baugruppenebene.

Ihre Voraussetzungen:
  • Abgeschlossenes Grundstudium / Bachelor in Physik, Mikrosystemtechnik, Werkstoffwissenschaften oder verwandten Fächern

  • Überdurchschnittliche Studienleistungen



Allgemein:
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.


Fragen zu dieser Position beantwortet gerne:
Herr Dr. Hermann Oppermann
hermann.oppermann@izm.fraunhofer.de

Tel.: +49 30 46403-163
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Berlin

http://www.izm.fraunhofer.de


Erschienen auf academics.de am 16.08.2012
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